창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9987ETP+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX9987,88 | |
애플리케이션 노트 | Silicon Germanium (SiGe) Technology Enhances Radio Front-End Performance Simplifying Tomorrow's LO Drive Designs with the MAX9987-90 Family of LO Buffers/Splitters General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | LO 버퍼/스플리터 | |
주파수 | 700MHz ~ 1.1GHz | |
RF 유형 | 셀룰러, GSM | |
추가 특성 | 40dB 역방향 절연 | |
패키지/케이스 | 20-WQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 20-TQFN-EP(5x5) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX9987ETP+T | |
관련 링크 | MAX9987, MAX9987ETP+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | E32-T11R 10M | HIGH FLEX T-BEAM 2.2MM M4 10 M | E32-T11R 10M.pdf | |
![]() | FL002DMF | FL002DMF SPANSION SOIC8 | FL002DMF.pdf | |
![]() | TLP781(GR,TP1, | TLP781(GR,TP1, TOSHIBA NA | TLP781(GR,TP1,.pdf | |
![]() | 2.2NF-1210-NP0-500V-5%-C1210C222JCGACTU | 2.2NF-1210-NP0-500V-5%-C1210C222JCGACTU KEMET SMD or Through Hole | 2.2NF-1210-NP0-500V-5%-C1210C222JCGACTU.pdf | |
![]() | YW80C188XL20 | YW80C188XL20 Intel SMD or Through Hole | YW80C188XL20.pdf | |
![]() | PEH200ZO418HmB2 | PEH200ZO418HmB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZO418HmB2.pdf | |
![]() | ADW22307Z-RL | ADW22307Z-RL AD SMD or Through Hole | ADW22307Z-RL.pdf | |
![]() | 79041301 | 79041301 AMIS SMD20 | 79041301.pdf | |
![]() | TLE6710 | TLE6710 Infineon P-MQFP-64 | TLE6710.pdf | |
![]() | 1NB7-8483 | 1NB7-8483 AGILENT SMD or Through Hole | 1NB7-8483.pdf | |
![]() | S2B-ZB-SM2-TF | S2B-ZB-SM2-TF JST SMD or Through Hole | S2B-ZB-SM2-TF.pdf | |
![]() | HTMS-110-01-G-D-SM-P | HTMS-110-01-G-D-SM-P SAM SMD or Through Hole | HTMS-110-01-G-D-SM-P.pdf |