창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9967BRCCQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9967BRCCQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9967BRCCQ | |
관련 링크 | MAX9967, MAX9967BRCCQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A105KQ3CSNC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A105KQ3CSNC.pdf | |
![]() | IRFH5106TRPBF | MOSFET N-CH 60V 21A 8-PQFN | IRFH5106TRPBF.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TR DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H-TR DC24.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQFR27U | RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR27U.pdf | |
![]() | Y1485V0001AA0R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001AA0R.pdf | |
![]() | TCM809M | TCM809M MICROCHIP DIP SOP | TCM809M.pdf | |
![]() | Z3K121-RL-10 | Z3K121-RL-10 SUPERWORLD SMD | Z3K121-RL-10.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BJA | PPC970FX6SB-BJA IBM BGA | PPC970FX6SB-BJA.pdf | |
![]() | UF1J-T3-LF | UF1J-T3-LF WTE SMD or Through Hole | UF1J-T3-LF.pdf | |
![]() | AZ358M=LM358 | AZ358M=LM358 AZ SO8 | AZ358M=LM358.pdf | |
![]() | PC3SD12NTZA6 | PC3SD12NTZA6 SHARP NA | PC3SD12NTZA6.pdf | |
![]() | LZ2231J-7D0 | LZ2231J-7D0 SHARP SMD or Through Hole | LZ2231J-7D0.pdf |