창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX965ESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX965ESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX965ESA+ | |
관련 링크 | MAX965, MAX965ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B37979N1270J000 | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1270J000.pdf | ||
CMF5062R630FKBF | RES 62.63 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5062R630FKBF.pdf | ||
LM333AK | LM333AK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM333AK.pdf | ||
SKKT72/22E | SKKT72/22E SEMIKRON 72A2200VSCR2U | SKKT72/22E.pdf | ||
E6V1V1 | E6V1V1 ST SOP8 | E6V1V1.pdf | ||
BA3474F | BA3474F ROM SOP14 | BA3474F.pdf | ||
ZWS75AF-3/JA HFP | ZWS75AF-3/JA HFP LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS75AF-3/JA HFP.pdf | ||
PIC16F818-I/P | PIC16F818-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-I/P.pdf | ||
H5L-A AC220V | H5L-A AC220V OMRON SMD or Through Hole | H5L-A AC220V.pdf | ||
GRF32ER72A225KA11L | GRF32ER72A225KA11L MURATA SMD | GRF32ER72A225KA11L.pdf | ||
74LV123D.118 | 74LV123D.118 NXP SOP | 74LV123D.118.pdf | ||
215-0716022-00 | 215-0716022-00 AMD FCBGA692P | 215-0716022-00.pdf |