창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9425EHJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9425EHJ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9425EHJ+ | |
| 관련 링크 | MAX942, MAX9425EHJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP060F23CDT | 60MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F23CDT.pdf | |
![]() | RCS06032R10FKEA | RES SMD 2.1 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032R10FKEA.pdf | |
| 4608X-101-514LF | RES ARRAY 7 RES 510K OHM 8SIP | 4608X-101-514LF.pdf | ||
![]() | FGL40N120ANTD | FGL40N120ANTD FSC/ TO-3PL | FGL40N120ANTD.pdf | |
![]() | JS28F128P30T85 28F128 | JS28F128P30T85 28F128 INTEL 2011 | JS28F128P30T85 28F128.pdf | |
![]() | LT3009ESC8TRMPBF | LT3009ESC8TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3009ESC8TRMPBF.pdf | |
![]() | BU2483-3B | BU2483-3B ROHM SOP | BU2483-3B.pdf | |
![]() | TMS3723B | TMS3723B TI SOP16 | TMS3723B.pdf | |
![]() | 28.322MHZ-5V | 28.322MHZ-5V KOAN SMD-57 | 28.322MHZ-5V.pdf | |
![]() | MCP102-300E/TO | MCP102-300E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102-300E/TO.pdf | |
![]() | MB92421-20 | MB92421-20 FUJITSU SMD or Through Hole | MB92421-20.pdf | |
![]() | PPF023 | PPF023 PHILIPS DIP-16L | PPF023.pdf |