창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9260GCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9260GCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9260GCB | |
| 관련 링크 | MAX926, MAX9260GCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF001067 | EA-13-062EN-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF001067.pdf | |
![]() | CMDPRN280 | CMDPRN280 N/A SOP | CMDPRN280.pdf | |
![]() | OB2269-LF | OB2269-LF ONBRIGHT IC | OB2269-LF.pdf | |
![]() | PA4115 | PA4115 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA4115.pdf | |
![]() | 24N03L | 24N03L NXP TO-252 | 24N03L.pdf | |
![]() | CL10B225KO8NNNC | CL10B225KO8NNNC SAMSUNG SMD | CL10B225KO8NNNC.pdf | |
![]() | 801H-1C-C-DC9V | 801H-1C-C-DC9V SONGCHUAN RELAY | 801H-1C-C-DC9V.pdf | |
![]() | ECFB2012G201T | ECFB2012G201T EXPAN ChipBead10-0805 | ECFB2012G201T.pdf | |
![]() | PIC16LC5054IL | PIC16LC5054IL MICROCHIP DIPOP | PIC16LC5054IL.pdf | |
![]() | ML6691 | ML6691 ML PLCC44 | ML6691.pdf | |
![]() | V-155-2A5 | V-155-2A5 OMRON SMD or Through Hole | V-155-2A5.pdf | |
![]() | MC68MH360ZQ25LR2 | MC68MH360ZQ25LR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68MH360ZQ25LR2.pdf |