창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9260GCB/V+GG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9260GCB/V+GG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9260GCB/V+GG4 | |
| 관련 링크 | MAX9260GC, MAX9260GCB/V+GG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A4R4CZ01D | 4.4pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A4R4CZ01D.pdf | |
![]() | STF7NM50N | MOSFET N-CH 500V 5A TO-220FP | STF7NM50N.pdf | |
![]() | BH-614A | BH-614A MURATA SMD or Through Hole | BH-614A.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676I | XC3S5000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676I.pdf | |
![]() | ADSP-21266SKBCZ-2C | ADSP-21266SKBCZ-2C AD BGA | ADSP-21266SKBCZ-2C.pdf | |
![]() | HD6473294CP16 | HD6473294CP16 HITACHI OTP | HD6473294CP16.pdf | |
![]() | XC2S300-6EPQ208I | XC2S300-6EPQ208I XILINX QFP | XC2S300-6EPQ208I.pdf | |
![]() | 70V9369L7PFI | 70V9369L7PFI IDT SMD or Through Hole | 70V9369L7PFI.pdf | |
![]() | ISL6332CAZA | ISL6332CAZA INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6332CAZA.pdf | |
![]() | NMC68HC000FN10 | NMC68HC000FN10 MC SMD or Through Hole | NMC68HC000FN10.pdf | |
![]() | MMBT4416LT1G | MMBT4416LT1G ON SOT-23 | MMBT4416LT1G.pdf | |
![]() | SII9023CTU TR ROHS | SII9023CTU TR ROHS SILICIM SMD or Through Hole | SII9023CTU TR ROHS.pdf |