창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9259GCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9259GCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9259GCB | |
관련 링크 | MAX925, MAX9259GCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW0402397RBEED | RES SMD 397 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402397RBEED.pdf | |
![]() | LU1S041CXLF | LU1S041CXLF LB RJ45 | LU1S041CXLF.pdf | |
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![]() | TDA9308 | TDA9308 ST ZIP7 | TDA9308.pdf | |
![]() | RJ3-35V331MH3 | RJ3-35V331MH3 ELNA DIP | RJ3-35V331MH3.pdf | |
![]() | JX2N1776A | JX2N1776A IR SMD or Through Hole | JX2N1776A.pdf | |
![]() | GDM640000033(4i2130)MDC STUD L2) | GDM640000033(4i2130)MDC STUD L2) ORIGINAL SMD or Through Hole | GDM640000033(4i2130)MDC STUD L2).pdf | |
![]() | S1D2552X06-A0 | S1D2552X06-A0 SAMSUNG DIP-32 | S1D2552X06-A0.pdf | |
![]() | 22-01-2035KK | 22-01-2035KK AOC SMD or Through Hole | 22-01-2035KK.pdf |