창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX900ACWP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX900ACWP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX900ACWP+ | |
관련 링크 | MAX900, MAX900ACWP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1887U1H8R9DZ01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H8R9DZ01D.pdf | |
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![]() | SD520YS | SD520YS ORIGINAL TO-252DPAK | SD520YS.pdf | |
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![]() | GRM1535C1H8R6DDD5D | GRM1535C1H8R6DDD5D Murata SMD or Through Hole | GRM1535C1H8R6DDD5D.pdf | |
![]() | LTP2W42AC864 | LTP2W42AC864 TECDISSEIKO SMD or Through Hole | LTP2W42AC864.pdf | |
![]() | MB4127PF-G-BND | MB4127PF-G-BND FUJI SOP | MB4127PF-G-BND.pdf | |
![]() | FP15R06YE3-B4EN | FP15R06YE3-B4EN EUPEC MODULE | FP15R06YE3-B4EN.pdf | |
![]() | MD28F01090 | MD28F01090 INTEL DIP | MD28F01090.pdf |