창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX892LEVA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX892LEVA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX892LEVA | |
| 관련 링크 | MAX892, MAX892LEVA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG560JP-F | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG560JP-F.pdf | |
![]() | SMBG5361BE3/TR13 | DIODE ZENER 27V 5W SMBG | SMBG5361BE3/TR13.pdf | |
![]() | ET3010M | ET3010M ET SOP-16 | ET3010M.pdf | |
![]() | CE053836MDCB002 | CE053836MDCB002 MURATA SMD | CE053836MDCB002.pdf | |
![]() | S71GL032A40BFW0F | S71GL032A40BFW0F SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032A40BFW0F.pdf | |
![]() | TLR367 | TLR367 TOSHIBA DIP | TLR367.pdf | |
![]() | 1130A3 | 1130A3 AT&T CPGA | 1130A3.pdf | |
![]() | BNJ46FB | BNJ46FB IDEC SMD or Through Hole | BNJ46FB.pdf | |
![]() | NH82801IB Q P02 | NH82801IB Q P02 INTEL SMD or Through Hole | NH82801IB Q P02.pdf | |
![]() | MJ15033 | MJ15033 ON TO-3 | MJ15033.pdf | |
![]() | 24LCS21/SN | 24LCS21/SN MIC SMD-8 | 24LCS21/SN.pdf | |
![]() | M74HC32P | M74HC32P MITSUBSHI DIP | M74HC32P.pdf |