창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX890LESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX890LESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX890LESA | |
| 관련 링크 | MAX890, MAX890LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW01024K00JE12 | RES 24K OHM 13W 5% AXIAL | CW01024K00JE12.pdf | |
![]() | AT-1106(40) | RF Attenuator 6dB ±0.7dB 0 ~ 8GHz 50 Ohm 10W SMA In-Line Module | AT-1106(40).pdf | |
![]() | HMC574 | HMC574 HMC SOP | HMC574.pdf | |
![]() | PE1120BV-125.0000M | PE1120BV-125.0000M PLE SMD or Through Hole | PE1120BV-125.0000M.pdf | |
![]() | UPD65006CW254 | UPD65006CW254 NEC DIP | UPD65006CW254.pdf | |
![]() | HDSP-7301#02 | HDSP-7301#02 HP DIP | HDSP-7301#02.pdf | |
![]() | ZX05-762H-S | ZX05-762H-S MINI SMD or Through Hole | ZX05-762H-S.pdf | |
![]() | EP910JC30 | EP910JC30 alt SMD or Through Hole | EP910JC30.pdf | |
![]() | AME8845BEDT180Y | AME8845BEDT180Y AME TO-263-3 | AME8845BEDT180Y.pdf | |
![]() | M74F74P | M74F74P MITSUBIS DIP | M74F74P.pdf | |
![]() | RLZ-TE-1110D | RLZ-TE-1110D ROHM LLDS | RLZ-TE-1110D.pdf |