창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX890LESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX890LESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX890LESA | |
| 관련 링크 | MAX890, MAX890LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0006V0003VV9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0003VV9L.pdf | |
![]() | H830R9BCA | RES 30.9 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830R9BCA.pdf | |
![]() | M5634-A1K | M5634-A1K ALI QFP | M5634-A1K.pdf | |
![]() | RF732HTTE430J | RF732HTTE430J KOA SMD | RF732HTTE430J.pdf | |
![]() | GBU04G | GBU04G ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU04G.pdf | |
![]() | B6150H1CU | B6150H1CU TI BGA | B6150H1CU.pdf | |
![]() | SY89530LZC | SY89530LZC SY SOP28 | SY89530LZC.pdf | |
![]() | BFS20LT1G | BFS20LT1G ON SOT-23 | BFS20LT1G.pdf | |
![]() | CRS1/85760FT | CRS1/85760FT HR SMD or Through Hole | CRS1/85760FT.pdf | |
![]() | JV1A-5V | JV1A-5V NAIS SMD or Through Hole | JV1A-5V.pdf | |
![]() | 16F884-I/P | 16F884-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F884-I/P.pdf | |
![]() | RT-424-615 | RT-424-615 ORIGINAL DIP | RT-424-615.pdf |