창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8860EUA18+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8860EUA18+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8860EUA18+ | |
관련 링크 | MAX8860, MAX8860EUA18+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DAC312HR/883 | DAC312HR/883 AD DIP | DAC312HR/883.pdf | |
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![]() | MC68360EM/CEM25L | MC68360EM/CEM25L MC BGA | MC68360EM/CEM25L.pdf | |
![]() | BFP182(T) | BFP182(T) PHILIPS SMD or Through Hole | BFP182(T).pdf | |
![]() | PC28F512P30TF | PC28F512P30TF INTEL BGA-64D | PC28F512P30TF.pdf | |
![]() | 8000-84070-0000000 | 8000-84070-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-84070-0000000.pdf | |
![]() | T8-H8 | T8-H8 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-H8.pdf |