창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX881REUBTG069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX881REUBTG069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX881REUBTG069 | |
| 관련 링크 | MAX881REU, MAX881REUBTG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK1608R22J-T | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R22J-T.pdf | |
![]() | RG3216V-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1580-B-T5.pdf | |
![]() | BCM1101C0KPBG P30 | BCM1101C0KPBG P30 BROADCOM BGA | BCM1101C0KPBG P30.pdf | |
![]() | D4539BC | D4539BC NEC DIP-16 | D4539BC.pdf | |
![]() | XABS | XABS XICOR MSOP | XABS.pdf | |
![]() | ADM232AAPN | ADM232AAPN AD SOP | ADM232AAPN.pdf | |
![]() | M25P32-VMW | M25P32-VMW ORIGINAL SOP-8 | M25P32-VMW.pdf | |
![]() | 09-0330-00-12 | 09-0330-00-12 FRANZ SMD or Through Hole | 09-0330-00-12.pdf | |
![]() | N282CH20GOO | N282CH20GOO Westcode SMD or Through Hole | N282CH20GOO.pdf | |
![]() | MS164 | MS164 JAT SOT-323 | MS164.pdf | |
![]() | 15.360MHZ 6035 | 15.360MHZ 6035 KDS SMD or Through Hole | 15.360MHZ 6035.pdf | |
![]() | 97026 | 97026 TOKO SMD or Through Hole | 97026.pdf |