창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8815AETB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8815AETB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8815AETB+ | |
관련 링크 | MAX8815, MAX8815AETB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F19222IJT | 19.2MHz ±20ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IJT.pdf | ||
PE2512DKM7W0R022L | RES SMD 0.022 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKM7W0R022L.pdf | ||
CMF0722R000GKEK | RES 22 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0722R000GKEK.pdf | ||
PBCY58VII | PBCY58VII ORIGINAL SMD or Through Hole | PBCY58VII.pdf | ||
DG641DY-E3 | DG641DY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG641DY-E3.pdf | ||
K4T51083QG-HCE7 | K4T51083QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HCE7.pdf | ||
CP82C54-2 | CP82C54-2 INTEL DIP | CP82C54-2.pdf | ||
BFG520W,115 | BFG520W,115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFG520W,115.pdf | ||
TN80C196KC-18 | TN80C196KC-18 INTEL PLCC | TN80C196KC-18.pdf | ||
C0603/274JT | C0603/274JT N/A NA | C0603/274JT.pdf | ||
KMQ160VB221M16X31LL | KMQ160VB221M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ160VB221M16X31LL.pdf |