창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8795AGCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8795AGCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8795AGCJ | |
| 관련 링크 | MAX879, MAX8795AGCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D336K016F0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K016F0600.pdf | ||
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![]() | TC4422EPA | TC4422EPA TELCOM DIP-8P | TC4422EPA.pdf | |
![]() | ECS8FM200TR | ECS8FM200TR ECS SMD or Through Hole | ECS8FM200TR.pdf | |
![]() | MD82289A/B | MD82289A/B INTEL DIP | MD82289A/B.pdf | |
![]() | SDT7006S55J | SDT7006S55J SDT PLCC68 | SDT7006S55J.pdf | |
![]() | HZU18B3 | HZU18B3 ORIGINAL DIP | HZU18B3.pdf | |
![]() | 22.5MHZ | 22.5MHZ epson SMD or Through Hole | 22.5MHZ.pdf | |
![]() | CB1E106M2ICB | CB1E106M2ICB multicomp DIP | CB1E106M2ICB.pdf |