창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8770GTL+TG51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8770GTL+TG51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8770GTL+TG51 | |
| 관련 링크 | MAX8770GT, MAX8770GTL+TG51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KBU1002 | DIODE BRIDGE 200V 10A KBU | KBU1002.pdf | |
![]() | PAA100F-12 | PAA100F-12 Cosel SMD or Through Hole | PAA100F-12.pdf | |
![]() | A5P-204U | A5P-204U JEL SMD or Through Hole | A5P-204U.pdf | |
![]() | TCML1-19+ | TCML1-19+ MINI SMD | TCML1-19+.pdf | |
![]() | ST5090T | ST5090T ST QFP | ST5090T.pdf | |
![]() | R3064XLF10089 | R3064XLF10089 CISCO BGA | R3064XLF10089.pdf | |
![]() | DAC010505BDP | DAC010505BDP BB DIP | DAC010505BDP.pdf | |
![]() | 2170N7 | 2170N7 FSC SOP8 | 2170N7.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 18A | RLZ TE-11 18A rohm ll-34 | RLZ TE-11 18A.pdf | |
![]() | AT29LV010-15JU | AT29LV010-15JU ATMEL PLCC32 | AT29LV010-15JU.pdf | |
![]() | SCX6218TSC | SCX6218TSC NSC PLCC | SCX6218TSC.pdf | |
![]() | TC534200 | TC534200 TOSHIBA SOP40 | TC534200.pdf |