창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8686EVKIT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8686EVKIT+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8686EVKIT+ | |
| 관련 링크 | MAX8686, MAX8686EVKIT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 125 | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 125.pdf | |
![]() | RG1608N-3401-W-T1 | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3401-W-T1.pdf | |
![]() | LM6034AIM | LM6034AIM NS SOP-14 | LM6034AIM.pdf | |
![]() | SE193 | SE193 DENSO DIP24 | SE193.pdf | |
![]() | BST74 | BST74 ORIGINAL TO-92 | BST74.pdf | |
![]() | CM30-12A | CM30-12A CTC SMD or Through Hole | CM30-12A.pdf | |
![]() | ELANSC310-33VC | ELANSC310-33VC AMD QFP208 | ELANSC310-33VC.pdf | |
![]() | 123Z | 123Z N/A SOT-23-6 | 123Z.pdf | |
![]() | PY1105CK-TR | PY1105CK-TR STANLEY ROHS | PY1105CK-TR.pdf | |
![]() | CR18-822JM | CR18-822JM TAD SMD or Through Hole | CR18-822JM.pdf | |
![]() | POMAP1509GNK | POMAP1509GNK TI SBGA | POMAP1509GNK.pdf |