창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX867ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX867ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX867ESA | |
| 관련 링크 | MAX86, MAX867ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJD476K020RRJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 540 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD476K020RRJ.pdf | |
![]() | IMC1210BN181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 17 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN181K.pdf | |
![]() | RMCF0805FT240K | RES SMD 240K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT240K.pdf | |
![]() | MIC94061YC7 | MIC94061YC7 MICREL SC70-6 | MIC94061YC7.pdf | |
![]() | M20197P | M20197P MIT DIP-8 | M20197P.pdf | |
![]() | SGLL8BDJQ-01 | SGLL8BDJQ-01 ST PLCC | SGLL8BDJQ-01.pdf | |
![]() | MPC2604GP66 | MPC2604GP66 MOTOROLA BGA | MPC2604GP66.pdf | |
![]() | HD64F2317VTEBL25V | HD64F2317VTEBL25V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2317VTEBL25V.pdf | |
![]() | RN5RG22AA-TR | RN5RG22AA-TR RICOH SMD or Through Hole | RN5RG22AA-TR.pdf | |
![]() | C0603JRNPO0BN100 0603-10P 100V | C0603JRNPO0BN100 0603-10P 100V YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO0BN100 0603-10P 100V.pdf | |
![]() | TBLLED12T | TBLLED12T ORIGINAL SMD or Through Hole | TBLLED12T.pdf | |
![]() | T9YB221KT20 | T9YB221KT20 Vishay SMD or Through Hole | T9YB221KT20.pdf |