창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8640YEXT12+TG47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8640YEXT12+TG47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8640YEXT12+TG47 | |
| 관련 링크 | MAX8640YEX, MAX8640YEXT12+TG47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLXAP.pdf | |
![]() | VJ1825A330JBEAT4X | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A330JBEAT4X.pdf | |
![]() | K1945 | K1945 FUJI TO-263 | K1945.pdf | |
![]() | LNY17-3 | LNY17-3 ORIGINAL DIP | LNY17-3.pdf | |
![]() | TC80380HK-60 | TC80380HK-60 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC80380HK-60.pdf | |
![]() | AM2802DC-B | AM2802DC-B AMD CDIP | AM2802DC-B.pdf | |
![]() | 8975601RA | 8975601RA TEXAS CDIP | 8975601RA.pdf | |
![]() | WG2300IQ SLAR3 | WG2300IQ SLAR3 INTEL QFN | WG2300IQ SLAR3.pdf | |
![]() | ULQ-12/8-D24N-C | ULQ-12/8-D24N-C ORIGINAL SIP8 | ULQ-12/8-D24N-C.pdf | |
![]() | XCV400E-HQ240 | XCV400E-HQ240 XILINX QFP | XCV400E-HQ240.pdf | |
![]() | FWS-03-05-T-S | FWS-03-05-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | FWS-03-05-T-S.pdf | |
![]() | MC33566D2T-001G | MC33566D2T-001G ON SMD or Through Hole | MC33566D2T-001G.pdf |