창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8630ZETD18+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8630ZETD18+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8630ZETD18+ | |
관련 링크 | MAX8630Z, MAX8630ZETD18+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DEF2CLH030CN3A | 3pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEF2CLH030CN3A.pdf | |
![]() | VJ0603D3R3CXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXAAC.pdf | |
![]() | 502JN/KA | 502JN/KA AT&T DIP-16 | 502JN/KA.pdf | |
![]() | S-80825CLNB-B6K-T2 | S-80825CLNB-B6K-T2 SII SC-82AB | S-80825CLNB-B6K-T2.pdf | |
![]() | NRE-HL183M6.3V18x40F | NRE-HL183M6.3V18x40F NIC DIP | NRE-HL183M6.3V18x40F.pdf | |
![]() | CMS19 | CMS19 TOSHIBA M-FLAT | CMS19.pdf | |
![]() | BE421L | BE421L PHILIPS SMD or Through Hole | BE421L.pdf | |
![]() | P0641SA RP | P0641SA RP TECCOR SMD or Through Hole | P0641SA RP.pdf | |
![]() | SN74HC13BN | SN74HC13BN TI DIP | SN74HC13BN.pdf | |
![]() | HIP6016BCB | HIP6016BCB HARRIS SOP | HIP6016BCB.pdf | |
![]() | LC272D0B | LC272D0B SANYO QFP | LC272D0B.pdf |