창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8625 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8625 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8625 | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX8625 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12183K90JNEK | RES SMD 3.9K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12183K90JNEK.pdf | |
![]() | 33078D | 33078D ON SMD or Through Hole | 33078D.pdf | |
![]() | Q71350020000200 | Q71350020000200 SEI SMD or Through Hole | Q71350020000200.pdf | |
![]() | 593D156X9035D2T | 593D156X9035D2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D156X9035D2T.pdf | |
![]() | M58478 | M58478 MIT DIP-8 | M58478.pdf | |
![]() | BUP307/BUP307D | BUP307/BUP307D SIEMENS TO-218-3 | BUP307/BUP307D.pdf | |
![]() | RFD16NO6L | RFD16NO6L HARRIS TO-252 | RFD16NO6L.pdf | |
![]() | 5962-8751801XA | 5962-8751801XA INTEL DIP-28 | 5962-8751801XA.pdf | |
![]() | LQM18FN4R7M00L | LQM18FN4R7M00L MURATA SMD or Through Hole | LQM18FN4R7M00L.pdf | |
![]() | TLP3914 | TLP3914 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3914.pdf | |
![]() | VI-BOB-CX | VI-BOB-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-BOB-CX.pdf |