창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX859 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX859 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX859 | |
관련 링크 | MAX, MAX859 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M1X7T2J154K200AC | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M1X7T2J154K200AC.pdf | |
![]() | BZG05C12TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C12TR3.pdf | |
![]() | R4007 | R4007 ERICSSON BGA | R4007.pdf | |
![]() | C57401J | C57401J MMI DIP | C57401J.pdf | |
![]() | MT9T013PACSTCP ES | MT9T013PACSTCP ES MICRON LCC | MT9T013PACSTCP ES.pdf | |
![]() | PSMND20-100W | PSMND20-100W NXP TO-3P | PSMND20-100W.pdf | |
![]() | AX5326P-4 | AX5326P-4 ASLIC DIP | AX5326P-4.pdf | |
![]() | SBZBZX84C47LT1 | SBZBZX84C47LT1 ONS Call | SBZBZX84C47LT1.pdf | |
![]() | DU1P0-12S05 | DU1P0-12S05 P-DUKE SMD or Through Hole | DU1P0-12S05.pdf | |
![]() | 640444-3 | 640444-3 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 640444-3.pdf | |
![]() | RD2D227M1835M | RD2D227M1835M SAMWH DIP | RD2D227M1835M.pdf |