창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8559EBAII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8559EBAII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | UCSP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8559EBAII | |
관련 링크 | MAX8559, MAX8559EBAII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B78108E1472K000 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.75A 85 mOhm Max Axial | B78108E1472K000.pdf | |
![]() | DL5274 | DL5274 MCC LL34 | DL5274.pdf | |
![]() | AT5206-3.3KER | AT5206-3.3KER ORIGINAL SOT-25 | AT5206-3.3KER.pdf | |
![]() | EP1AGX20F780C6 | EP1AGX20F780C6 ALTERA SMD or Through Hole | EP1AGX20F780C6.pdf | |
![]() | 3300UF/35V 16*30 | 3300UF/35V 16*30 Cheng SMD or Through Hole | 3300UF/35V 16*30.pdf | |
![]() | GF9105ACQQ | GF9105ACQQ GENNUM SMD or Through Hole | GF9105ACQQ.pdf | |
![]() | HD74LV2G53AUSE-E-H106 | HD74LV2G53AUSE-E-H106 RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV2G53AUSE-E-H106.pdf | |
![]() | MC-8832 | MC-8832 NEC SMD or Through Hole | MC-8832.pdf | |
![]() | NFORCE-4SLIMCP | NFORCE-4SLIMCP NVIDIA BGA | NFORCE-4SLIMCP.pdf | |
![]() | CY62167EV30LL-45ZSXI | CY62167EV30LL-45ZSXI CYPRES TSOP | CY62167EV30LL-45ZSXI.pdf | |
![]() | BZX284-C3V9/3.9V | BZX284-C3V9/3.9V NXP SOD110 | BZX284-C3V9/3.9V.pdf | |
![]() | TAJA475K004R | TAJA475K004R ORIGINAL SMD or Through Hole | TAJA475K004R.pdf |