창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8559EBAII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8559EBAII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UCSP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8559EBAII | |
| 관련 링크 | MAX8559, MAX8559EBAII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 784775227 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.11 Ohm Max Nonstandard | 784775227.pdf | ||
![]() | AS1730 | AS1730 ASTEC SSOP | AS1730.pdf | |
![]() | AD8493273 | AD8493273 AD CDIP 16 | AD8493273.pdf | |
![]() | B41851F9687M000 | B41851F9687M000 EPCOS DIP | B41851F9687M000.pdf | |
![]() | LH016M15K0BPF-2530 | LH016M15K0BPF-2530 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH016M15K0BPF-2530.pdf | |
![]() | Q9871#57 | Q9871#57 HP SMD or Through Hole | Q9871#57.pdf | |
![]() | NJW1110 | NJW1110 JRC TSSOP | NJW1110.pdf | |
![]() | DSP56309VF100A | DSP56309VF100A MOTOROLA BGA | DSP56309VF100A.pdf | |
![]() | SGMI3216GR68K | SGMI3216GR68K SNEC SMD or Through Hole | SGMI3216GR68K.pdf | |
![]() | LM248H/883B | LM248H/883B NS SMD or Through Hole | LM248H/883B.pdf | |
![]() | BC807/215 | BC807/215 NXP SOP | BC807/215.pdf | |
![]() | 2SK223-Y | 2SK223-Y SANYO TO-92 | 2SK223-Y.pdf |