창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8523EEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8523EEE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8523EEE+ | |
| 관련 링크 | MAX852, MAX8523EEE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R76PI3100SE30K | 0.1µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | R76PI3100SE30K.pdf | |
![]() | RG3216N-5360-W-T1 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5360-W-T1.pdf | |
![]() | RACF164DJT180K | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | RACF164DJT180K.pdf | |
![]() | UBT23C05L02 | UBT23C05L02 brightking SMD or Through Hole | UBT23C05L02.pdf | |
![]() | XCS30-PQ208C | XCS30-PQ208C XILINX QFP | XCS30-PQ208C.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-ZCF7 | K4B1G1646C-ZCF7 Samsung FBGA112 | K4B1G1646C-ZCF7.pdf | |
![]() | 73059-01 | 73059-01 NXP QFP | 73059-01.pdf | |
![]() | CTZ2E-10A-W2 | CTZ2E-10A-W2 KYOCERA SMD or Through Hole | CTZ2E-10A-W2.pdf | |
![]() | XC6383B401PR | XC6383B401PR TOREX SMD or Through Hole | XC6383B401PR.pdf | |
![]() | HA2034T-I/SS | HA2034T-I/SS MICROCHIP SSOP | HA2034T-I/SS.pdf | |
![]() | EVQPE105K | EVQPE105K PAS SMD or Through Hole | EVQPE105K.pdf | |
![]() | SAA5583 | SAA5583 PHI QFP-L120P | SAA5583.pdf |