창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8515EXK-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8515EXK-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8515EXK-T | |
관련 링크 | MAX8515, MAX8515EXK-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP147F35CDT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F35CDT.pdf | |
![]() | ALD1115PAL | MOSFET N/P-CH 10.6V 8DIP | ALD1115PAL.pdf | |
![]() | MMSZ5V6LT1 | MMSZ5V6LT1 Cypress DIP-24L | MMSZ5V6LT1.pdf | |
![]() | LAX-200V271MS32 | LAX-200V271MS32 ELNA DIP | LAX-200V271MS32.pdf | |
![]() | TD82288-6 | TD82288-6 INTEL CDIP | TD82288-6.pdf | |
![]() | 1004MP | 1004MP MICROSEMI SMD or Through Hole | 1004MP.pdf | |
![]() | 3006BFOB | 3006BFOB BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006BFOB.pdf | |
![]() | 216GS2BQA13H 7000IGP | 216GS2BQA13H 7000IGP ATI BGA | 216GS2BQA13H 7000IGP.pdf | |
![]() | TDT7024S55J | TDT7024S55J IDT PLCC | TDT7024S55J.pdf | |
![]() | C5-3423 | C5-3423 LRD SMD or Through Hole | C5-3423.pdf | |
![]() | 900000 | 900000 NRF QFN32 | 900000.pdf | |
![]() | DH48S-AC12V | DH48S-AC12V QIANJI DIP | DH48S-AC12V.pdf |