창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8511EXK33-T 3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8511EXK33-T 3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8511EXK33-T 3.3 | |
| 관련 링크 | MAX8511EXK, MAX8511EXK33-T 3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16361K15000T9R | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | Y16361K15000T9R.pdf | |
![]() | ALO40K48N | ALO40K48N astec SMD or Through Hole | ALO40K48N.pdf | |
![]() | LM6321J | LM6321J NS DIP | LM6321J.pdf | |
![]() | 6DI50A055 | 6DI50A055 FUJI SMD or Through Hole | 6DI50A055.pdf | |
![]() | ERF8-060-05.0-S-DV | ERF8-060-05.0-S-DV Samtec SMD or Through Hole | ERF8-060-05.0-S-DV.pdf | |
![]() | HA1361 | HA1361 HITACHI DIP12 | HA1361.pdf | |
![]() | LT1716CS5#TRMPBF | LT1716CS5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT1716CS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | HSP172-0 | HSP172-0 MICROCHIP SOP-7.2-18P | HSP172-0.pdf | |
![]() | C1224 | C1224 NEC CAN4 | C1224.pdf | |
![]() | LM317BSX | LM317BSX ON SMD or Through Hole | LM317BSX.pdf | |
![]() | HTMS-130-53-S-D-SM | HTMS-130-53-S-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | HTMS-130-53-S-D-SM.pdf | |
![]() | S54F85F | S54F85F SIG/FSC CDIP | S54F85F.pdf |