창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8510EXK27+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8510EXK27+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8510EXK27+T | |
| 관련 링크 | MAX8510E, MAX8510EXK27+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C209C9GAC | 2pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C209C9GAC.pdf | |
![]() | ICS9112BF-17LF | ICS9112BF-17LF ICS SSOP-16 | ICS9112BF-17LF.pdf | |
![]() | CKCL44COG1H100FT010N | CKCL44COG1H100FT010N TDK 0805X4 | CKCL44COG1H100FT010N.pdf | |
![]() | TC75S57FE(TE85L,F) | TC75S57FE(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S57FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | M50731-626SP | M50731-626SP MIT DIP-64 | M50731-626SP.pdf | |
![]() | H5024IB | H5024IB INTERSIL SOP20 | H5024IB.pdf | |
![]() | TB28F008SA-100 | TB28F008SA-100 INTEL SOP44 | TB28F008SA-100.pdf | |
![]() | B4B-PH-K-S | B4B-PH-K-S JST SMD or Through Hole | B4B-PH-K-S.pdf | |
![]() | PMBTA13.215 | PMBTA13.215 NXP na | PMBTA13.215.pdf | |
![]() | D3V-21G1-1A4A-K | D3V-21G1-1A4A-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-21G1-1A4A-K.pdf | |
![]() | LC6654H | LC6654H SANYO DIP64 | LC6654H.pdf | |
![]() | ST42G3211 | ST42G3211 ST DIP-8 | ST42G3211.pdf |