창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX821M-US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX821M-US | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX821M-US | |
| 관련 링크 | MAX821, MAX821M-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDZ36BSF-7 | DIODE ZENER 33.64V 500MW SOD323F | DDZ36BSF-7.pdf | |
![]() | P1330R-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 1.33A 125 mOhm Max Nonstandard | P1330R-472G.pdf | |
![]() | RT0402CRE0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0748K7L.pdf | |
![]() | RT0402BRC0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC0730K1L.pdf | |
![]() | TNPU08055K62BZEN00 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08055K62BZEN00.pdf | |
![]() | 3C80F9XJU-QZR9 | 3C80F9XJU-QZR9 SAMSUNG QFP | 3C80F9XJU-QZR9.pdf | |
![]() | HCD66206 | HCD66206 HIT DICE | HCD66206.pdf | |
![]() | 2N5401(EBC) | 2N5401(EBC) KEC TR | 2N5401(EBC).pdf | |
![]() | SAB80C166W-MT4 | SAB80C166W-MT4 SIEMENS QFP | SAB80C166W-MT4.pdf | |
![]() | CY7C1019B-15VCT | CY7C1019B-15VCT CYPRESS SOJ | CY7C1019B-15VCT.pdf | |
![]() | GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400 | GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400 NVIDIA BGA | GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400.pdf | |
![]() | ST62T25CMG | ST62T25CMG sgs SMD or Through Hole | ST62T25CMG.pdf |