창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8213ACSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8213ACSL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8213ACSL | |
| 관련 링크 | MAX821, MAX8213ACSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B62R0GET | RES SMD 62 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B62R0GET.pdf | |
![]() | TACL684K016XTA | TACL684K016XTA AVX SMD | TACL684K016XTA.pdf | |
![]() | SM339QF BE | SM339QF BE SMI QFP | SM339QF BE.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-175-BND-ER | MB90096PF-G-175-BND-ER FUJ SOP28 | MB90096PF-G-175-BND-ER.pdf | |
![]() | 23xx Series H type | 23xx Series H type BOURNS SMD or Through Hole | 23xx Series H type.pdf | |
![]() | CBG160808U182T | CBG160808U182T Fenghua SMD | CBG160808U182T.pdf | |
![]() | GT121-31P-LD | GT121-31P-LD LG SMD or Through Hole | GT121-31P-LD.pdf | |
![]() | MSB1209D-3W | MSB1209D-3W MORNSUN SIPDIP | MSB1209D-3W.pdf | |
![]() | UPD6133GS-527-TI | UPD6133GS-527-TI NEC SMD | UPD6133GS-527-TI.pdf | |
![]() | DP84240 | DP84240 NS DIP 20 | DP84240.pdf | |
![]() | TDA8295HN/C2 | TDA8295HN/C2 NXP QFN | TDA8295HN/C2.pdf | |
![]() | ML5825 | ML5825 RFMD NULL | ML5825.pdf |