창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX815TESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX815TESA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX815TESA+ | |
| 관련 링크 | MAX815, MAX815TESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/S505-12-R | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 5X20MM | BK/S505-12-R.pdf | ||
![]() | 571027-1 | 571027-1 ORIGINAL DIP | 571027-1.pdf | |
![]() | NRC06F1501TRF | NRC06F1501TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC06F1501TRF.pdf | |
![]() | 2SC3691-Y | 2SC3691-Y NEC SMD or Through Hole | 2SC3691-Y.pdf | |
![]() | DAC03CQ | DAC03CQ AD DIP | DAC03CQ.pdf | |
![]() | 43031-0010 | 43031-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0010.pdf | |
![]() | MC4164 | MC4164 MOT DIP | MC4164.pdf | |
![]() | TL8813P | TL8813P TOSHIBA DIP16 | TL8813P.pdf | |
![]() | Tsi920 | Tsi920 TUNDRA BGA | Tsi920.pdf | |
![]() | RGP15M/G4 | RGP15M/G4 VISHAY SMD or Through Hole | RGP15M/G4.pdf | |
![]() | BESM18ME1-PSC20F-S04G | BESM18ME1-PSC20F-S04G BALLUFF PROXIMITYSWITCHM18 | BESM18ME1-PSC20F-S04G.pdf |