창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX811LEUS-KABB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX811LEUS-KABB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX811LEUS-KABB | |
관련 링크 | MAX811LEU, MAX811LEUS-KABB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F0603C1R75FWTR | FUSE BOARD MNT 1.75A 24VDC 0603 | F0603C1R75FWTR.pdf | |
![]() | RC1206JR-07 100RL | RC1206JR-07 100RL YAGEOUSAHK SMD DIP | RC1206JR-07 100RL.pdf | |
![]() | P87C58X2BDH | P87C58X2BDH NXP SMD or Through Hole | P87C58X2BDH.pdf | |
![]() | PJClamp0504A | PJClamp0504A PANJit SMD or Through Hole | PJClamp0504A.pdf | |
![]() | AT84AS004VTPY | AT84AS004VTPY AT SMD or Through Hole | AT84AS004VTPY.pdf | |
![]() | HYD0SSH0MF3P-5L60E | HYD0SSH0MF3P-5L60E HYXIN BGA | HYD0SSH0MF3P-5L60E.pdf | |
![]() | FI-S15P-HFE | FI-S15P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-S15P-HFE.pdf | |
![]() | 530-1001-2067 | 530-1001-2067 Y DIP | 530-1001-2067.pdf | |
![]() | CI-B1005-39NSJT(0402-39NH) | CI-B1005-39NSJT(0402-39NH) CTC SMD or Through Hole | CI-B1005-39NSJT(0402-39NH).pdf | |
![]() | FGB/FBD 120V500W | FGB/FBD 120V500W Fujilamp SMD or Through Hole | FGB/FBD 120V500W.pdf | |
![]() | TZY2R200A001 2mm 20P | TZY2R200A001 2mm 20P muRata SMD or Through Hole | TZY2R200A001 2mm 20P.pdf |