창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX810LEUR-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX810LEUR-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX810LEUR-T | |
관련 링크 | MAX810L, MAX810LEUR-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AX-13.560MAME-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-13.560MAME-T.pdf | ||
NX2520SA-40.000000MHZ-W3 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-40.000000MHZ-W3.pdf | ||
HLMP0563 | HLMP0563 HP SMD or Through Hole | HLMP0563.pdf | ||
TN10SHB-SSTBU | TN10SHB-SSTBU MIC TO263 7 | TN10SHB-SSTBU.pdf | ||
8247GI | 8247GI ORIGINAL SMD or Through Hole | 8247GI.pdf | ||
TC51V16165BFTS-60 | TC51V16165BFTS-60 TOSHIBA TSOP | TC51V16165BFTS-60.pdf | ||
W9412G2IB | W9412G2IB WINBOND TSOP | W9412G2IB.pdf | ||
CY7C1370D-167 | CY7C1370D-167 CY QFP | CY7C1370D-167.pdf | ||
SM721GB BB | SM721GB BB LYNXDM SMD or Through Hole | SM721GB BB.pdf | ||
MA8220(22V) | MA8220(22V) PANASONIC SOT-323 | MA8220(22V).pdf | ||
THC63LVDF84B-G | THC63LVDF84B-G THC TSSOP | THC63LVDF84B-G.pdf | ||
F861RV255K310C | F861RV255K310C KEMET SMD or Through Hole | F861RV255K310C.pdf |