창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX809ZEXR+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX809ZEXR+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX809ZEXR+ | |
| 관련 링크 | MAX809, MAX809ZEXR+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0723R2L.pdf | |
![]() | PWR220T-20-R100J | RES 0.1 OHM 20W 5% TO220 | PWR220T-20-R100J.pdf | |
![]() | KIA78S15 | KIA78S15 KEC TO-92 | KIA78S15.pdf | |
![]() | ML725B11F-02 | ML725B11F-02 MITSUBISUHI SMD or Through Hole | ML725B11F-02.pdf | |
![]() | BCM1255A3 K900 | BCM1255A3 K900 BROADCOM N A | BCM1255A3 K900.pdf | |
![]() | HA6527 | HA6527 HITACHI DIP | HA6527.pdf | |
![]() | 112.320MHZ | 112.320MHZ TEW MFI112W3(576P) | 112.320MHZ.pdf | |
![]() | TTS17V13.000MHZ | TTS17V13.000MHZ ORIGINAL 2.5 4-4P | TTS17V13.000MHZ.pdf | |
![]() | AFB0512HB-TP41 | AFB0512HB-TP41 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFB0512HB-TP41.pdf | |
![]() | MCP6023-E/ST | MCP6023-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023-E/ST.pdf | |
![]() | NFM60R00T101T1M | NFM60R00T101T1M MURATA SMD or Through Hole | NFM60R00T101T1M.pdf | |
![]() | SISNAP915DK | SISNAP915DK Silicon Onlyoriginal | SISNAP915DK.pdf |