창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX809TEUF-T=3.08V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX809TEUF-T=3.08V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX809TEUF-T=3.08V | |
관련 링크 | MAX809TEUF, MAX809TEUF-T=3.08V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECW-H6304HC | 0.3µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.583" W (20.70mm x 14.80mm) | ECW-H6304HC.pdf | ||
YC324-FK-0745K3L | RES ARRAY 4 RES 45.3K OHM 2012 | YC324-FK-0745K3L.pdf | ||
IMP1117AD15X/T | IMP1117AD15X/T IMP TO-252 | IMP1117AD15X/T.pdf | ||
K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 samsung SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6.pdf | ||
HIF3F-40H-2.54DSA | HIF3F-40H-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3F-40H-2.54DSA.pdf | ||
KEC7184 | KEC7184 ORIGINAL SMD or Through Hole | KEC7184.pdf | ||
MAX543CPA | MAX543CPA MAXIM DIP8 | MAX543CPA.pdf | ||
XSPC860SRCZP50D4 | XSPC860SRCZP50D4 MOTOROLA BGA | XSPC860SRCZP50D4.pdf | ||
TSV6391ICT | TSV6391ICT ST SC70-5 | TSV6391ICT.pdf | ||
1N5711-TR | 1N5711-TR VISHAY SMD or Through Hole | 1N5711-TR.pdf | ||
GF-FX5950-U-A1 | GF-FX5950-U-A1 NVIDIA BGA | GF-FX5950-U-A1.pdf |