창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX809-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX809-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX809-J | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX809-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C220G5GACTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220G5GACTU.pdf | |
![]() | 24C02C/W12K | 24C02C/W12K MICROCHIP dip sop | 24C02C/W12K.pdf | |
![]() | SC632ULTRT | SC632ULTRT Semtech SMD or Through Hole | SC632ULTRT.pdf | |
![]() | 2SJ270 | 2SJ270 SANYO TO-220 | 2SJ270.pdf | |
![]() | HSD8M64B4-13 | HSD8M64B4-13 HANBIT SMD or Through Hole | HSD8M64B4-13.pdf | |
![]() | 2BB3-PR06 | 2BB3-PR06 Agilent SMD or Through Hole | 2BB3-PR06.pdf | |
![]() | HCA8001A1B | HCA8001A1B INTERSIL SOP28 | HCA8001A1B.pdf | |
![]() | 77760 | 77760 JCUGCBSN BGA | 77760.pdf | |
![]() | HKQ0603S0N7H-T | HKQ0603S0N7H-T TAIYO SMD | HKQ0603S0N7H-T.pdf | |
![]() | CG82NM10 ES | CG82NM10 ES ORIGINAL BGA | CG82NM10 ES.pdf | |
![]() | BU4337G-TR | BU4337G-TR ROHM SSOP5 | BU4337G-TR.pdf |