창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX808MCPA/MEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX808MCPA/MEPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX808MCPA/MEPA | |
관련 링크 | MAX808MCP, MAX808MCPA/MEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T502D685K035AG6110 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685K035AG6110.pdf | |
![]() | CMF606K8000FEEK | RES 6.8K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K8000FEEK.pdf | |
![]() | TD400N24KOF | TD400N24KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD400N24KOF.pdf | |
![]() | MM14526BCJ | MM14526BCJ NS DIP | MM14526BCJ.pdf | |
![]() | SGNXBBTL-00 | SGNXBBTL-00 ST QFP-144 | SGNXBBTL-00.pdf | |
![]() | 16-02-0104 | 16-02-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0104.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FFG676C | XC2VP30-6FFG676C xilinx SMD or Through Hole | XC2VP30-6FFG676C.pdf | |
![]() | 7311S-DF-104X-190M-NSA3346A | 7311S-DF-104X-190M-NSA3346A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7311S-DF-104X-190M-NSA3346A.pdf | |
![]() | 1UF25VZ5UZ | 1UF25VZ5UZ CCE SMD or Through Hole | 1UF25VZ5UZ.pdf | |
![]() | PAGA-3100 | PAGA-3100 Cherry SMD or Through Hole | PAGA-3100.pdf | |
![]() | MIP2C50MPSCF+ | MIP2C50MPSCF+ PANASONIC DIP7 | MIP2C50MPSCF+.pdf |