창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX778CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX778CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX778CPA | |
관련 링크 | MAX77, MAX778CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309E12000000BQIT | 12MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000BQIT.pdf | ||
416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | ||
CRCW080512R0FKEB | RES SMD 12 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512R0FKEB.pdf | ||
KAL00900VN | KAL00900VN SAMSUNG BGA | KAL00900VN.pdf | ||
EL6851 | EL6851 EL QFN | EL6851.pdf | ||
15-11323-01 | 15-11323-01 SMARTMODULARTECH SMD or Through Hole | 15-11323-01.pdf | ||
3006-253 | 3006-253 BOURNS NULL | 3006-253.pdf | ||
CGRKM4002-HF | CGRKM4002-HF Comchip SOD-123F | CGRKM4002-HF.pdf | ||
SS32G101MCXWPEC | SS32G101MCXWPEC HITACHI DIP | SS32G101MCXWPEC.pdf | ||
CAT811LTBI-GT3 NOPB | CAT811LTBI-GT3 NOPB CAT SOT143 | CAT811LTBI-GT3 NOPB.pdf | ||
CR-1H-12VDC-1ZS | CR-1H-12VDC-1ZS CHANSIN SMD or Through Hole | CR-1H-12VDC-1ZS.pdf |