창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7661CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7661CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7661CJ | |
| 관련 링크 | MAX76, MAX7661CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1H080D030BA | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H080D030BA.pdf | |
![]() | 74437356010 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 12.5A 8.35 mOhm Max Nonstandard | 74437356010.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2431V | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2431V.pdf | |
![]() | VTC543304VSB2 | VTC543304VSB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VTC543304VSB2.pdf | |
![]() | TLP635GB | TLP635GB TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP635GB.pdf | |
![]() | CM2325H0100F | CM2325H0100F BMCELEC SMD | CM2325H0100F.pdf | |
![]() | BZX84J-B6V8 | BZX84J-B6V8 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B6V8.pdf | |
![]() | TPS7225QDRG4 | TPS7225QDRG4 TI SOP8 | TPS7225QDRG4.pdf | |
![]() | MB3759PGHN | MB3759PGHN FUJITSU SMD or Through Hole | MB3759PGHN.pdf | |
![]() | IPP08CNE8NGXK | IPP08CNE8NGXK MOTOROLA NULL | IPP08CNE8NGXK.pdf | |
![]() | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A) | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A) NEC A | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A).pdf |