창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX765CPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX765CPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX765CPA+ | |
| 관련 링크 | MAX765, MAX765CPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-106.250MHZ-EY-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-106.250MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | 93c56b-i-sn | 93c56b-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93c56b-i-sn.pdf | |
![]() | 18708301 | 18708301 AO DIP8 | 18708301.pdf | |
![]() | LTC3608EWKG#BPF | LTC3608EWKG#BPF linear QFN52 | LTC3608EWKG#BPF.pdf | |
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![]() | PIC16C621A-04I/SS | PIC16C621A-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C621A-04I/SS.pdf | |
![]() | BLM31PG121SH1 | BLM31PG121SH1 MURATA SMD or Through Hole | BLM31PG121SH1.pdf | |
![]() | EXXSN-XQ004-36W | EXXSN-XQ004-36W ORIGINAL SMD or Through Hole | EXXSN-XQ004-36W.pdf | |
![]() | SG2524J/883B | SG2524J/883B Linfini CDIP16 | SG2524J/883B.pdf | |
![]() | IX1648, | IX1648, SHARP SMD-16 | IX1648,.pdf | |
![]() | 38BC-0-V-1-S | 38BC-0-V-1-S CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 38BC-0-V-1-S.pdf | |
![]() | K0391 | K0391 Renesas WPAK | K0391.pdf |