창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX764CSA-TG068 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX764CSA-TG068 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX764CSA-TG068 | |
관련 링크 | MAX764CSA, MAX764CSA-TG068 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM-16.9344MAHV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.9344MAHV-T.pdf | ||
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![]() | XF2V-2015-3A | XF2V-2015-3A omRon SMD or Through Hole | XF2V-2015-3A.pdf | |
![]() | A0512XS-1W | A0512XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | A0512XS-1W.pdf | |
![]() | TCTAL1A107M8R-V1- | TCTAL1A107M8R-V1- ROHM SMD or Through Hole | TCTAL1A107M8R-V1-.pdf | |
![]() | EVM1SSX50B13 3X3 1K | EVM1SSX50B13 3X3 1K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSX50B13 3X3 1K.pdf |