창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX745EAP+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX745EAP+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX745EAP+T | |
관련 링크 | MAX745, MAX745EAP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VT6106S | VT6106S VIA QFP100 | VT6106S.pdf | |
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![]() | PNX7202E/G/C1/DAM, | PNX7202E/G/C1/DAM, NXP PNX7202E BGA272 TRAY | PNX7202E/G/C1/DAM,.pdf | |
![]() | 4N60EP | 4N60EP ON TO-220 | 4N60EP.pdf | |
![]() | GXE160VB151M16X31LL | GXE160VB151M16X31LL ORIGINAL DIP-2 | GXE160VB151M16X31LL.pdf | |
![]() | HI1-5618B-8 | HI1-5618B-8 HARRAS CDIP18 | HI1-5618B-8.pdf | |
![]() | QD27512-200 | QD27512-200 INTEL DIP28 | QD27512-200.pdf | |
![]() | MCP1726-0802E/SN | MCP1726-0802E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP1726-0802E/SN.pdf | |
![]() | HMTSW-101-08-L-S-310 | HMTSW-101-08-L-S-310 SAMTEC SMD or Through Hole | HMTSW-101-08-L-S-310.pdf | |
![]() | 2SD1803R-TL | 2SD1803R-TL SANYO TO-252 | 2SD1803R-TL.pdf |