창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708TCPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708TCPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708TCPA+ | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708TCPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNA-8 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-8.pdf | |
![]() | TR/0603FA375-R | FUSE BOARD MNT 375MA 50VDC 0603 | TR/0603FA375-R.pdf | |
![]() | ISC1812EB100J | 10µH Shielded Wirewound Inductor 279mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB100J.pdf | |
![]() | G7S-4A2B-E | G7S-4A2B-E OMRON SMD or Through Hole | G7S-4A2B-E.pdf | |
![]() | SSTPAD5-T1-E3 | SSTPAD5-T1-E3 VISHAY SOT-23 | SSTPAD5-T1-E3.pdf | |
![]() | 293D157X06R3D2T | 293D157X06R3D2T VISHAY 6.3V150 | 293D157X06R3D2T.pdf | |
![]() | C0911123 | C0911123 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0911123.pdf | |
![]() | CD14538BF3F | CD14538BF3F HARRIS DIP | CD14538BF3F.pdf | |
![]() | OV03660-A51 | OV03660-A51 OV SMD or Through Hole | OV03660-A51.pdf | |
![]() | MB4793 | MB4793 FUJITSU ZIP | MB4793.pdf | |
![]() | 1527A | 1527A ORIGINAL DIP | 1527A.pdf | |
![]() | SE-350-48 | SE-350-48 MW SMD or Through Hole | SE-350-48.pdf |