창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX708SESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX708SESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX708SESA+ | |
관련 링크 | MAX708, MAX708SESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385416025JDI2B0 | 0.16µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385416025JDI2B0.pdf | |
![]() | 742C163152JP | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 2506 | 742C163152JP.pdf | |
![]() | NB12K00562MBA | NTC Thermistor 5.6k 0805 (2012 Metric) | NB12K00562MBA.pdf | |
![]() | BU244 | BU244 TI QFN | BU244.pdf | |
![]() | 2MBI200J120 | 2MBI200J120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200J120.pdf | |
![]() | 66253-1 | 66253-1 TE SMD or Through Hole | 66253-1.pdf | |
![]() | AGLN060V5-CSG81 | AGLN060V5-CSG81 MicrosemiSoC 81-WFBGA | AGLN060V5-CSG81.pdf | |
![]() | F0124 | F0124 NEC QFP52 | F0124.pdf | |
![]() | LM1771TMM-LF | LM1771TMM-LF NS SMD or Through Hole | LM1771TMM-LF.pdf | |
![]() | PTCM4300I | PTCM4300I ORIGINAL QFP | PTCM4300I.pdf | |
![]() | XC68HC705B16 | XC68HC705B16 MOTOROLA PLCC | XC68HC705B16.pdf | |
![]() | TESVSJ1A105M8R | TESVSJ1A105M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TESVSJ1A105M8R.pdf |