창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708CPA / MAX708EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708CPA / MAX708EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708CPA / MAX708EPA | |
| 관련 링크 | MAX708CPA / , MAX708CPA / MAX708EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N5ST000 | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N5ST000.pdf | |
![]() | CRCW080535R7FKTA | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080535R7FKTA.pdf | |
![]() | MPS8550D | MPS8550D KEC TO-92 | MPS8550D.pdf | |
![]() | K5D1G571CM-D090 | K5D1G571CM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G571CM-D090.pdf | |
![]() | ADSP-2116OMKB-80 | ADSP-2116OMKB-80 ORIGINAL BGA | ADSP-2116OMKB-80.pdf | |
![]() | HM65256LP-12 | HM65256LP-12 HIT DIP | HM65256LP-12.pdf | |
![]() | CR3AS-12 | CR3AS-12 RENESAS SOT252 | CR3AS-12.pdf | |
![]() | SM822301 | SM822301 ARK SMD or Through Hole | SM822301.pdf | |
![]() | HFJ12-1G01E-L12RL | HFJ12-1G01E-L12RL HALO RJ45 | HFJ12-1G01E-L12RL.pdf | |
![]() | IXFV10N100P | IXFV10N100P IXYS PLUS220 | IXFV10N100P.pdf | |
![]() | 1N944BJAN | 1N944BJAN MSC SMD or Through Hole | 1N944BJAN.pdf | |
![]() | SN54H139J | SN54H139J TI CDIP | SN54H139J.pdf |