창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708CEWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708CEWE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708CEWE | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708CEWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR70J106ME76K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR70J106ME76K.pdf | |
![]() | V20E320PL4B7 | VARISTOR 510V 10KA DISC 20MM | V20E320PL4B7.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-4702ELF | RES SMD 47K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-4702ELF.pdf | |
![]() | CW00156R00JE70HS | RES 56 OHM 5% AXIAL | CW00156R00JE70HS.pdf | |
![]() | UM82C55 | UM82C55 ORIGINAL DIP | UM82C55.pdf | |
![]() | RBV-602L | RBV-602L SANKEN SMD or Through Hole | RBV-602L.pdf | |
![]() | NPASI-HSB456-DB | NPASI-HSB456-DB AGERE BGA | NPASI-HSB456-DB.pdf | |
![]() | R76QN3150DQ30K | R76QN3150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QN3150DQ30K.pdf | |
![]() | M50122 | M50122 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50122.pdf | |
![]() | S-8357H50MC | S-8357H50MC SII SOT23-5 | S-8357H50MC.pdf |