창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6792TPLD2+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6792TPLD2+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-WQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6792TPLD2+ | |
| 관련 링크 | MAX6792, MAX6792TPLD2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM11-21503LF | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 13.5A 5.8 mOhm Max Radial | HM11-21503LF.pdf | |
![]() | CW001470R0JE70HS | RES 470 OHM 5% AXIAL | CW001470R0JE70HS.pdf | |
![]() | MCP810T-270I | MCP810T-270I MICROCHIP SOT-23 | MCP810T-270I.pdf | |
![]() | STI7105SUD(CUT 4.0) | STI7105SUD(CUT 4.0) ORIGINAL QFN | STI7105SUD(CUT 4.0).pdf | |
![]() | L78M09-TO252 | L78M09-TO252 ST SOP | L78M09-TO252.pdf | |
![]() | C2012JB1H473JT000N | C2012JB1H473JT000N TDK CHIPCAP | C2012JB1H473JT000N.pdf | |
![]() | TMP91CW12FG-8800 | TMP91CW12FG-8800 TI QFP | TMP91CW12FG-8800.pdf | |
![]() | MSP430F147 | MSP430F147 TI LQFP64 | MSP430F147.pdf | |
![]() | HEATSINK7 | HEATSINK7 HSINWEI DIP | HEATSINK7.pdf | |
![]() | ERA-5X | ERA-5X MINI SMT84 | ERA-5X.pdf | |
![]() | 6.3RZV47M5X5.5 | 6.3RZV47M5X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3RZV47M5X5.5.pdf |