창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6779LTC+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6779LTC+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6779LTC+T | |
| 관련 링크 | MAX6779, MAX6779LTC+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ0N9W02D | 0.9nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ0N9W02D.pdf | |
![]() | MCP100JR-47K | RES SMD 47K OHM 5% 1W MELF | MCP100JR-47K.pdf | |
![]() | CMF553K4000FKR6 | RES 3.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K4000FKR6.pdf | |
![]() | SN74LV573ADBR | SN74LV573ADBR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LV573ADBR .pdf | |
![]() | 24LC32B-I/P | 24LC32B-I/P MICROCHIP DIP | 24LC32B-I/P.pdf | |
![]() | JM38510/07101BDA | JM38510/07101BDA S SMD or Through Hole | JM38510/07101BDA.pdf | |
![]() | RN2004(F) | RN2004(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2004(F).pdf | |
![]() | XC9572TQ100A | XC9572TQ100A XILINX QFP | XC9572TQ100A.pdf | |
![]() | 2SC3533 | 2SC3533 NEC TO-247 | 2SC3533.pdf | |
![]() | RN2410(T5R | RN2410(T5R TOSHIBA SOT23(3KREEL) | RN2410(T5R.pdf | |
![]() | NMJ2606 | NMJ2606 JRC SOP | NMJ2606.pdf |