창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX676 | |
관련 링크 | MAX, MAX676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERG-2SJ472 | RES 4.7K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ472.pdf | |
![]() | FI212P082934-T | RF Diplexor 698MHz ~ 960MHz / 1.554GHz ~ 7.83GHz 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad | FI212P082934-T.pdf | |
![]() | 13TI(AAA) | 13TI(AAA) TI SMD or Through Hole | 13TI(AAA).pdf | |
![]() | EPM1270256C5 | EPM1270256C5 ALTERA BGA-256D | EPM1270256C5.pdf | |
![]() | D5629.0000 | D5629.0000 MA/COM SMD or Through Hole | D5629.0000.pdf | |
![]() | D1190AC | D1190AC NEC BGA | D1190AC.pdf | |
![]() | CL10U030CB8ANNC | CL10U030CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10U030CB8ANNC.pdf |