창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6702ARKA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6702ARKA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6702ARKA+ | |
관련 링크 | MAX6702, MAX6702ARKA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
160NH2G-B | FUSE 160A 690V CLASS GL/GG | 160NH2G-B.pdf | ||
445A31B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B27M00000.pdf | ||
MA-506 14.31818M-C3: PURE SN | 14.31818MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 14.31818M-C3: PURE SN.pdf | ||
ZC93981P | ZC93981P MOTOROLA DIP40 | ZC93981P.pdf | ||
F0515D-1W | F0515D-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | F0515D-1W.pdf | ||
BCM3563XKFEB5G | BCM3563XKFEB5G BROADCOM BGA | BCM3563XKFEB5G.pdf | ||
HS-800-24 | HS-800-24 HSE AC-DC | HS-800-24.pdf | ||
EEX-100ELL682MLN3S | EEX-100ELL682MLN3S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-100ELL682MLN3S.pdf | ||
SC1150S | SC1150S SC SOP-16 | SC1150S.pdf | ||
MD6S/MB6S | MD6S/MB6S ORIGINAL SOP-6 | MD6S/MB6S.pdf | ||
BM02B-ACHKS-GAN-T | BM02B-ACHKS-GAN-T JST CONN | BM02B-ACHKS-GAN-T.pdf | ||
CY27C512-70DI | CY27C512-70DI CYPRESS DIP | CY27C512-70DI.pdf |